米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰d9多核cortex-金沙js1005线路
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发布日期：2023.6.1
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随着信息技术的快速发展，市场对芯片的需求越来越大，中国芯片行业自20世纪80年代开始起步，经过近40年的努力，也进入了一个新的时代，芯片国产化乃未来发展的大势所趋。米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商，紧跟国产化芯片的发展战略，继推出国产-全志的入门级t113和t507系列核心模组之后，此次与芯驰取得合作，推出基于高安全性、高性能的国产车规级d9系列产品-myc-jd9x核心板及开发板。
芯驰d9系列myc-jd9x核心板及开发板
基于国产平台芯驰d9系列的myc-jd9x核心板及开发板，它的特色不止于国产化，还具备高性能、高安全、高可靠的特性，这款d9芯片通过iso 26262 asil b功能安全产品认证、通过aec-q100车规级芯片的所有测试项目，专为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计。 
高安全性芯驰d9系列myc-jd9x核心板及开发板
芯驰d9集成了arm cortex-a55高性能cpud9系列处理器集成了1/4/5/6核arm cortex-a55高性能cpu和1/2/3个arm cortex-r5实时cpu。它包含3d gpu以及h.264视频编/解码器。此外，d9系列处理器还集成 pcie3.0，usb3.0，千兆以太网，can-fd，uart，spi等丰富的外设接口，能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用。d9系列处理器还集成了高性能的高安全hsm安全的处理器，支持trng、aes、rsa、sha、sm2/3/4/9。具备安全启动且配套安全os，dram&sram&cache全方位硬件ecc校验。芯驰d9系列myc-jd9x核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm的板卡上集成了d9系列处理器、电源、lpddr4、emmc、qspi、eeprom、看门狗芯片等电路。板卡采用8层高密度pcb设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314pin mxm3.0规格的通用金手指，底板需要使用相应的金手指连接器。芯驰d9系列myc-jd9x核心板具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。芯驰d9系列myd-jd9x开发板，采用12v/2a直流供电，搭载了2路千兆以太网接口支持tsn功能、1路usb3.0协议m.2 b型插座的5g/4g模块接口、板载1路sdio/串口协议的wifi/蓝牙模块、1路pcie3.0协议m.2 b插座的ssd模块接口、1路hdmi接口、1路单通道lvds显示接口、1路双通道lvds显示接口、1路mipi csi接口、1路音频输入输出接口、2路usb3.0 host type a接口、1路usb2.0 otg type-c接口、1路micro sd、2路带隔离的rs485接口、2路rs232接口、2路带隔离的can接口、2路带隔离的di接口、2路带隔离的do接口及其他扩展接口。
为方便工业网关、商显等行业客户，米尔推出芯驰d9系列智慧盒，提供完整的白盒硬件，具备驱动程序、可选多套操作系统，方便用户进行二次开发，大大加速产品上市。选用加厚的金属外壳，具备防腐蚀涂层，具备ip40防护等级保证坚固耐用、工业复杂环境下的可靠性。适用桌面安装、挂壁安装方式，现场布置灵活、方便。有4g版、5g版两个版本。芯驰d9系列myd-jd9x开发板提供丰富的软件资源以帮助客户尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的linux bsp源码及丰富的软件开发手册。
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