由于高通(qualcomm)在高阶长程演进计划(lte)手机晶片市占遥遥领先，使得采取相近发展策略的st-ericsson和瑞萨行动通讯(renesasmobilecommunication)营收节节衰退，并相继退场；有鉴于此，博通(broadcom)、辉达(nvidia)和迈威尔(marvell)皆全力开发高性价比的整合型soc，加速转战中低阶手机市场，避免重蹈覆辙。
拓墣产业研究所中心研究员许汉州表示，高通lte方案已获高阶智慧型手机两大品牌商三星(samsung)和苹果(apple)大量采用，形成很高的进入门槛；而中低阶手机领域，st-ericsson与瑞萨行动通讯又不敌展讯及联发科的晶片价格攻势，因而丧失与中国大陆电信商、品牌厂扩大合作的先机。在晶片订单迟迟不见起色的情况下，st-ericsson与瑞萨行动通讯遂难以负担高昂的lte研发与测试验证开支，因而相继吹起熄灯号。
st-ericsson与瑞萨行动通讯接连退出市场，已让博通、nvidia和marvell等晶片商引以为鉴，并加足马力布局中低阶手机市场。许汉州强调，有能力开发多频多模lte数据机的厂商，未来将不再专攻高阶手机市场，而将改推高性价比整合型系统单晶片(soc)方案，强攻中低阶智慧型手机市场；特别是中国大陆电信商和品牌厂更是主要拉拢对象，以掌握人民币2,000元以下的中低价手机升级至4g的市场商机，并确保旗下lte晶片有足够的出海口，支撑庞大研发费用。
其中，nvidia已开始量产四核心4g整合型soc；而今年下半年marvell也将加入战局，角逐中低价手机市场。至于博通则计划在今年底前发布独立型lte晶片，并将于2014上半年打造整合型soc，进一步加强产品火力。
许汉州认为，随着中低价手机迅速崛起，行动装置业者将更加注重物料清单(bom)成本，即便要开发新一代lte手机，晶片采购预算的增长空间亦相当有限，因此均希望导入整合型soc，以减轻应用处理器和基频处理器分开采购的成本压力。
值得注意的是，尽管st-ericsson与瑞萨行动通讯皆已停止行动通讯数据机相关业务，但由于整合型soc渐成为显学，所以两家公司手上握有的矽智财(ip)和技术专利仍极具价值。
也因此，业界已传出目前仅具备应用处理器设计能力，且有足够资金运用的苹果和乐金(lg)，可能出手购买st-ericsson或瑞萨行动通讯lte数据机相关资产。许汉州分析，苹果因饱受三星lte专利攻势困扰，同时为减轻对高通的依赖，有机会藉由购并或购买ip取得数据机技术；至于后者在手机市场的表现渐入佳境后，亦希望强化自家设计能量，进一步开发差异化功能。
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