联芯三大亮点闪耀亚洲移动通信博览会，推动3g/4g科技“平民化” -金沙js1005线路

为期三天的2013亚洲移动通信博览会（mobile asia expo 2013，简称mae）在上海落下帷幕，这次gsma首次打出公开免费入场的“亲民牌”，这似乎从一个侧面反映出：在arpu增长趋零甚至下降、capex和opex不断增长的双重压力下，中国乃至全球移动通信产业去“高富帅”化的趋势不断加快。

而就在这一行业盛会开展的不久前，有消息称中国移动正在对其td-scdma终端补贴政策进行调整：从今年下半年开始，对单核智能手机的补贴力度将会下降，补贴的重点将逐渐转向双核和四核智能手机。中国移动通信集团总裁李跃更在不久前的华为ascend p6手机发布会上放言，今年要冲击1.5亿台td-scdma智能终端的销售目标。而且，曾有媒体从中移动了解到，对于中移动全年目标销量，今年上半年将主推td双核千元智能机，此后将随着四核芯片的批量放出，将主推td四核千元智能机，尤其是四核5英寸屏的td智能机。

因此，以下这一幕在本次mae上演就不足为奇了：作为td-scdma芯片平台阵营重要成员之一的大唐联芯科技，其innopower®原动力®系列双核/四核智能终端芯片方案及一系列js555888金沙老品牌的合作伙伴的终端成果在本届盛会上一经亮相，便引发与会者的高度关注。

图1：联芯科技在mae的展台。

此次联芯科技随同大唐电信集团统一参展，其展台区域划分为：td-scdma芯片及js555888金沙老品牌的解决方案展区、td-lte芯片及js555888金沙老品牌的解决方案展区、客户终端三个区域。在目前市场形势下，联芯展位的双核和基带商用成果、四核智能终端js555888金沙老品牌的解决方案、lte终端芯片及js555888金沙老品牌的解决方案无疑是亮点中的亮点。

业界首款双核平台：出货量达百万级的终端成果
联芯科技去年推出的业界首款双核智能终端芯片lc1810具有突出的配置及性能，如lcdwxga/fullhd、mipidsi接口和camera20m、mipicsi接口等。该芯片采用双核 arm cortex a9，1.2ghz 主频和android4.0 系统，具备 1080p 高清视频编解码等出色多媒体性能，同时支持双卡双待双通。lc1810在去年8月仅用了两周一轮的测试周期即通过了中国移动新制订的芯片测试认证标准，彰显了联芯的设计实力。

目前lc1810可谓战绩赫赫，已有包括酷派、中兴、联想、天语、天迈等多款基于该款芯片方案的上市机型：宇龙酷派8190目前销售已突破百万，成为 td 千元双核智能手机的标杆；另外，联想今年一季度推出的与中国移动深度合作推出的最新旗舰智能机s868t也采用了lc1810芯片平台，该手机是市场首款td-scdma 的双卡双待双通智能手机新品。

除了上述基于lc1810的双核终端机型，联芯此次还展示了一系列基于其最新双核芯片平台lc1811的机型，来自宇龙、联想、天宇、华为等厂商。lc1811是lc1810的升级版，相较于前主要加强成本的优化，仍采用arm双核cortex a9和双核gpu，1.2ghz主频，同时支持1080p视频编解码及 "wifi display"，可同步无线输出高清视频，满足家庭影音娱乐体验；其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。lc1811面向中低端智能终端市场，帮助终端厂商快速推出高性价比的智能产品，助力td智能终端的普及。

据联芯科技的负责人介绍，lc1810/lc1811 系列的量产上市机型已经超过二十余款项，相应的td智能手机型号还会不断上市。

图2：基于联芯双核/四核平台的多款智能终端机型闪亮登场。

图3：联芯lc1811 的"wifi display"（同步无线输出高清视频）性能演示。

高性价比四核soc打破“高富帅”的垄断
本届mae联芯展台的另一大产品亮点当属该公司最新宣布推出的高性价比四核soc芯片。不少业内人士曾指出，四核芯片平台阵营被少数“高富帅”垄断的态势有望从此被联芯打破（之前市场上采用四核芯片的智能终端普遍定位于中高端，价格在1500元之上），终端厂商从此又多了一种优秀平台选择，会推动千元四核智能机时代提前到来，平民百姓也可轻松享受3g通信科技之美！

lc1813是一款高性价比智能终端soc芯片，基于40nm工艺，采用四核arm cortex a7和双核gpu，具备强大应用和图形处理能力。搭载该芯片的智能终端具备1300万像素isp能力，支持“wifi display”，支持最新android 4.2操作系统，其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。在传承lc1810的优秀运算能力的基础上，lc1813大幅提升集成度，对于终端设计成本实现更优控制，为客户带来更优性价比。

联芯科技总经理助理刘光军曾表示，四核cpu的优势主要表示它体现了用户消费需求发展的趋势，具有强烈的时尚特色；劣势主要是：功耗较高、成本较高，需要更高制造工艺支持。目前android4.0及以上版本可以支持多核，os对cpu性能的提升还有很多工作要做，比如开机时间大幅缩短、动态cpu频率调整机制、动态多核调度机制优化、优化的多媒体性能等。“四核cpu性能的持续不断提升需要一个过程。”

td-lte: 未雨绸缪，cpe应用先行
就在本届mae开展的前一天，一条振奋业界的消息传出：中国移动2013年的大规模td-lte网络设备招标正式启动，这预示着4g时代又向我们迈近了一大步。

而在本次展会联芯展示的一系列智能终端中，除了双核/四核td手机，也出现了td-lte cpe设备的身影，它们都基于联芯成熟稳定的4模11频基带芯片 lc1761而开发。

td-lte/lte fdd/td-hspa/gge多模基带芯片lc1761采用40nm工艺，可实现下行150mbps，上行50mbps的高效数据传输。同时支持硬件加速zuc祖冲之算法, 3gpp release 9, lte category 4, tm8，lte的 f频段（也就是1.9g）和自动重选等出色能力，满足中国移动td-scdma td-lte全部频段要求。

基于该方案，系统bom将更加精简，并具有c2c等丰富的接口，与主流ap适配，可以节省modem侧memory。该款芯片方案对话音业务也将会有完备的支持，将可以支持国际主流csfb和双待语音方案，明年还将实现对volte的支持，能满足运营商对语音业务支持的要求

该方案在速率方面一直表现优异，联芯科技近期在中国移动杭州外场测试结果显示，lc1761可实现下载峰值速率100mbps以上，再次达到业界领先水平。

然而，去年底中国移动“5模17频”的td-lte终端集采高要求暂时挡住了联芯这类本土td终端芯片全面渗透的步伐，但面对4g试商用不断推进带来的种种商机，联芯一边积极部署5模产品的开发，一边也在td-lte的cpe、模块、mifi、数据卡等数据类终端找到4模芯片的应用切入机会，并且已取得不俗的成绩。

图5：基于联芯科技4模11频基带芯片 lc1761的td-lte cpe。

就在今年5月，基于lc1761的cpe设备曾有一条引人注目的新闻：由大唐电信提供的lte公交网关在成都市公共交通集团成功验收，标志着lte公交网关产品在成都乃至西南地区大规模商用，实现了公交无线高速上网的梦想。目前，成都公交集团已在成都两条线路的公交车上实现lte-fi覆盖，市民乘坐时，可以通过手机、pc、ipad等带有wifi功能的终端设备体验4g的网速。从测试结果来看，该公交lte网络成为迄今为止国内公交行业应用规模最大，用户移动上网速度体验效果最好的网络。