台积电、globalfoundries都将在2014年批量投产20nm工艺,而这将成为下一代arm的大救星。目前,无论是高通的骁龙800,还是 tegra 4i,28nm工艺的限制下主频最高只能达到2.3ghz,a15架构的tegra 4更是仅仅1.8ghz。
台积电宣称,20nm工艺可以提速30%,同时晶体管密度增加1.9倍,功耗则降低25%。如果真是这样,arm处理器单是改换工艺就可以将主频提升到3ghz,同时还有更多可用的晶体管来添加新的功能模块。
功耗的降低则意味着发热量的减少、电池续航时间的延长,不过注意,这个降低25%的前提按惯例应该是同频之下,3ghz的时候必然会比现在更耗电。
目前看来,nvidia的下一代整合开普勒架构图形核心的logan tegra 5几乎必然会使用台积电20nm,a15架构的高功耗、高发热量难题也有望因此迎刃而解。powervr 6系列图形核心同样宣布了很久,但至今仍无实际,等的也是20nm乃至是16nm。
atom即将转向22nm( apu只能坚守28nm),看起来arm明年似乎要领先一步,但是从目前的迹象看,新工艺加新架构的atom非常凶猛,跑分无敌,更何况在工艺方面一向是走在世界最前列,后年应该就能上14nm。