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物联网核心技术受制于人 工信部抓芯片研发 -金沙js1005线路

文章来源:米尔科技 发布日期:2014.6.20 浏览次数:1824 次
  物联网对各国经济和社会发展都具有非常重要的战略作用。物联网的深度应用,将催生各个行业领域的创新,带来深刻的发展变革。但在ict产业整体快速发展的时代,与技术、应用、模式创新层出不穷、产业格局风云变幻的移动互联网等产业相比,我国物联网当前的发展则显得较为缓慢,尤其是物联网核心技术方面有待突破。为此,工信部于近日发文,重点推进物联网传感器及芯片、传输、信息处理技术研发。

  我国物联网部分领域取得局部突破

  根据工信部电信研究院发布的2014年《物联网白皮书》显示,我国物联网近几年保持较高的增长速度,2013年我国整体产业规模达到5000亿元,同比增长36.9%,其中传感器产业突破1200亿元,rfid产业突破300亿元。预计到2015年,我国物联网产业整体规模将超过7000亿元,信息处理和应用服务逐步成为发展重点。

  《物联网白皮书》提到,物联网制造业中,我国感知制造获得局部突破,与国外差距在逐步缩小。我国光纤传感器在高温传感器和光纤光栅传感器方面获得了重大突破,在石油、钢铁、运输、国防等行业实现了批量应用,产品质量达到国际先进水平。

  射频标签(rfid)是实现终端感知和地址标识最重要的工具,是物联网三大关键技术的基础。在rfid领域,我国中高频rfid技术产品在安全防护、可靠性、数据处理能力等方面接近国际先进水平,产业链业已成熟,在国内市场占据90%的份额。我国已成功研发出自主的超高频产品并打进了国际市场。在工业物联网领域研制成功了面向工业过程自动化的工业无线通信芯片。

  尽管我国已大量生产射频标签,但仍面临着核心芯片依赖进口、自主标准缺位、规模化推广难度大等诸多问题,严重威胁了我国的产业安全,亟待引起相关部门和产业界的重视。

  2014年工作要点是突破核心技术

  从全球看,物联网整体上处于加速发展阶段,物联网产业链上下游企业资源投入力度不断加大。基础半导体巨头纷纷推出适应物联网技术需求的专用芯片产品。

  以arm、intel、博通、高通、ti等为代表的半导体厂家纷纷推出面向物联网的低功耗专用芯片产品,并且针对特殊应用环境进行优化。intel发布quarksocx1000、atome3800两个系列的物联网处理器,旨在提供浴室体重秤、工厂机器人、楼宇通风系统等物联网行业应用。高通也发布全新面向物联网的低功耗芯片和qca400x系列网络平台,应用领域包括主流家电、消费电子产品,以及用于家庭照明、安全和自动化系统的传感器及智能插座。

  但我国在基础芯片设计、高端传感器制造、智能信息处理等产业环节依然薄弱,对此,工信部日前发布2014年物联网工作要点,2014年要突破核心关键技术,重点推进传感器及芯片、传输、信息处理技术研发。

  工作要点指出,支持物联网标识体系及关键技术研发;开展物联网技术典型应用与验证示范;构建科学合理的标准体系。同时表示,要积极组织实施《无锡国家传感网创新示范区建设三年(2013-2015)行动计划》,着力推进智能制造、智能农业、智能交通、智能医疗、智能环保等应用示范工程,发挥先行先试作用。

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