米尔近期隆重推出国内首款zynq ultrascale mpsoc平台核心板(及开发板):myc-czu3eg。其搭载的xilinx新一代zynq处理器(具体型号xczu3eg-1sfvc784,未来可选用xczu2cg,xczu3cg.xczu4ev,xczu5ev), 采用16纳米制程,相比znyq7000系列每瓦性能提升5倍,且单芯片融合4核心cortex-a53(up to 1.5ghz),2核心cortex-r5, gpu和154kle的fpga(包含dsp模块),强大且灵活。该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠,非常适合人工智能,工业控制,嵌入式视觉,adas,算法加速,云计算,有线/无线通信等广泛领域。
作为米尔挑战国际最顶尖厂商的里程碑之作,myc-czu3eg在配备4gb ddr4(64bit ,2400mhz), 4gb emmc,128mb qspi flash 且板载千兆以太网/usb phy的情况下仍将尺寸控制在60*52mm,极为紧凑,成为目前尺寸最小的zynq ultrascale 核心板。且其电源拓扑采用基于intel电源模块的集成化供电设计,设计冗余度高,稳定可靠。在物料选用上,该款核心板采用松下pcb板材,镁光存储,村田被动,延续了米尔作为国际一流厂商的极致选料/工艺标准。
米尔同时发布了相应评估套件myd-zu3eg开发套件以及丰富可靠的开源代码资源(linux os 外设驱动 例程),助力快速入门。myd-zu3eg开发套件搭载了displayport,usb3.0,sata3.1, pcie,sfp等空前丰富的高速/通用接口,并搭配包括定制高品质散热风扇及高性能60瓦电源适配器在内的完善配件包,功能全面,灵活易用。目前该款核心板及开发已开启预售,产品详情: http://www.myir-tech.com/product/myc-czu3eg.htm